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3D printing and additive manufacturing. 2024 Dec 16;11(6):1939-1948. doi: 10.1089/3dp.2023.0074 Q32.12025

High-Frequency Parametric Study of Electroplated Conductive Filaments in 3D Printed Microwave Topologies

高频条件下电镀导电丝在三维印刷微波拓扑中的参数研究 翻译改进

Rolando Salazar  1, Dreidy Vasquez  2, Gabriel Hermosilla  1, Eva Rajo-Iglesias  3, Francisco Pizarro  1

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作者单位

  • 1 Escuela de Ingeniería Eléctrica, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso, Valparaíso, Chile.
  • 2 Escuela de Ingeniería Química, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso, Valparaíso, Chile.
  • 3 Department of Signal Theory and Communication, University Carlos III of Madrid, Madrid, Spain.

    • DOI: 10.1089/3dp.2023.0074 PMID: 39734734

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    This article presents a high-frequency characterization from 1 up to 10 GHz of electroplated conductive filaments in 3D printed microwave topologies. This study implements different microstrip lines and antennas to compare their performance as-is and with the electroplating process. The results for the microstrip lines show a significant decrease in losses for the electroplated devices, even reaching loss levels of pure copper devices. In addition, conside... ...点击完成人机验证后继续浏览

    本文介绍了对使用电镀导电线在3D打印微波拓扑结构中从1 GHz到10 GHz高频特性的表征。本研究实施了不同的微带线和天线，比较它们的原始性能与经过电镀处理后的性能。对于微带线的结果显示，电镀器件的损耗显著减少，甚至达到了纯铜器件的损耗水平。此外，还分析了导体所需厚度的要求，并考虑了非理想导体所需的集肤深度。对于贴片天线测量结果表明，可以将天线的高度降低到极低水平。

    关键词：增材3D打印；导电线；电镀；高频特性。

    版权所有 2023, Mary Ann Liebert, Inc., 出版商。

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    期刊名：3d printing and additive manufacturing

    缩写：3D PRINT ADDIT MANUF

    ISSN：2329-7662

    e-ISSN：2329-7670

    IF/分区：2.1/Q3

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