International Journal of Surface Science and Engineering. 2018;12(2):99-. doi: 10.1504/IJSURFSE.2018.091228 Q41.22025

Copper electrodeposition on silicon electrodes

硅电极上的铜电沉积

Lima, F.; Mescheder, U.; Müller, C.; Reinecke, H.

DOI: 10.1504/IJSURFSE.2018.091228

摘要

期刊名：International journal of surface science and engineering

缩写：INT J SURF SCI ENG

ISSN：1749-785X

e-ISSN：1749-7868

IF/分区：1.2/Q4

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