Journal of Reinforced Plastics and Composites. 2010;29(12):1826-1837. doi: 10.1177/0731684409336369 Q32.22025

Dissolution of Voids during Compression Molding of SMC

Lundstrom, T. S.; Holmgren, A.

DOI: 10.1177/0731684409336369

期刊名：Journal of reinforced plastics and composites

缩写：J REINF PLAST COMP

ISSN：0731-6844

e-ISSN：1530-7964

IF/分区：2.2/Q3

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