Quality and reliability engineering international. 1995;11(1):75-75. doi: 10.1002/qre.4680110116 Q22.82025

Reliability Related Research on Plastic IC Packages: A Test Chip Approach, Richard van Gestel, Delft University Press, 1994. Number of pages: 318

P. D. T. O'Connor

DOI: 10.1002/qre.4680110116

摘要

期刊名：Quality and reliability engineering international

缩写：QUAL RELIAB ENG INT

ISSN：0748-8017

e-ISSN：1099-1638

IF/分区：2.8/Q2

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