Journal of materials science-materials in electronics. 2011;22(10):1536-1541. doi: 10.1007/s10854-011-0457-z Q23.22025

Innovative methodologies of circuit edit by focused ion beam (FIB) on wafer-level chip-scale-package (WLCSP) devices

晶圆级芯片规模封装（WLCSP）器件中基于聚焦离子束（FIB）的电路编辑创新方法

Tao-Chi Liu; Chih Chen; Shih-Ting Liu; Ming-Lun Chang; Jandel Lin

DOI: 10.1007/s10854-011-0457-z

期刊名：Journal of materials science-materials in electronics

缩写：J MATER SCI-MATER EL

ISSN：0957-4522

e-ISSN：1573-482X

IF/分区：3.2/Q2

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