Journal of materials science-materials in electronics. 2012;23(1):56-60. doi: 10.1007/s10854-011-0412-z Q23.22025

Suppression of Cu3Sn and Kirkendall voids at Cu/Sn-3.5Ag solder joints by adding a small amount of Ge

通过添加少量锗，可抑制铜/锡-3.5银焊点中Cu3Sn和柯肯达尔空洞的形成。

Chun Yu; Yang Yang; Peilin Li; Junmei Chen; Hao Lu

DOI: 10.1007/s10854-011-0412-z

期刊名：Journal of materials science-materials in electronics

缩写：J MATER SCI-MATER EL

ISSN：0957-4522

e-ISSN：1573-482X

IF/分区：3.2/Q2

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