Gamm mitteilungen. 2008;31(2):192-209. doi: 10.1002/gamm.200890011 0.02025

Thermodynamic multifield modeling and simulation of electromagnetic, thermoelastic, viscoplastic solids

Jaan Unger; Marcus Stiemer; Bob Svendsen; Heribert Blum

DOI: 10.1002/gamm.200890011

摘要

期刊名：Gamm mitteilungen

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ISSN：0936-7195

e-ISSN：1522-2608

IF/分区：0.0/

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